在深紫外LED灯珠固化进程中外表氧阻聚是一向困惑大家的问题：在空气中光固化时，氧阻聚效果常常致使涂层底层固化、外表未固化而发黏。

氧阻聚可致使涂层表层呈现很多羟基、羰基、过氧基等氧化性构造，然后影响涂层的长时间安稳性，乃至也许影响固化后漆膜的硬度、光泽度和抗划伤性等功能。为何？

一般物质的基态是单线态，O2 的安稳态却是三线态，有两个自旋方向相同的未成对电子。因而，它会与自由基的聚合反响竞赛而耗费自由基。

因为绝大多数光固化技术是在空气环境中进行的，并且首要的应用是涂料和油墨等具有极大外表/体积比的资料，所以O2 对光固化资料的自由基聚合反响有不容忽略的阻聚效果。

尤其涂膜厚度较薄时，油性有机系统中氧的浓度一般小于或等于2×10-3 mol/L，不只配方系统中溶解的氧分子阻挠聚合，在光引起进程中，跟着固化系统中氧分子的耗费，涂层外表空气中的氧也能够敏捷分散至固化涂层内，持续阻挠聚合。系统华夏溶解的氧浓度很低，较简单耗费掉。关于关闭系统，初级活性自由基耗费溶解氧的进程根本相当于聚合诱导期。相对而言，自外界不断分散至涂层内部的氧才是阻挠聚合的首要原因。氧阻聚也蕞简单发生在涂层的浅表层或全部较薄涂层内，因为这些区域内，环境中的氧分子分散更简单些。

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视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司

深紫外LED灯珠的发展趋势

一般LED按其封装类型可分为插件式LED(又名LAMP系列)和贴片式LED(又名SMD系列)，近年跟着半导体行业高速开展和封装技能不断提升，SMD系列产品得到广泛使用尤其是在照明范畴。据调查发现，目前室内照明和野外照明已基本完成SMD系列光源对LAMP系列光源的全i面替代。

目前LED封装形式技能升级快速，从SMD到COB，从倒装再到无极封装，给行业的开展注入新的动力。现在LED灯珠行业宠儿2835灯珠，功率从0.1W至2W可广泛用于灯管、灯泡、PAR灯、筒灯、面板灯和工矿灯等产品。跟着商场的开展和客户要求不断提高，LED产品也将不断进行优化。

在现在的照明商场，大多LED灯珠厂家以牺牲价格来换取商场，不断降价促销，以便占据LED商场的份额。而CSP封装的产生，极大的处理了客户关于产品成本的要求。CSP封装具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点。使用在PCB板上，有效地缩短了热源到基板的热流途径从而下降光源的热阻。同时也处理了因键合线不可靠而造成产品失效的隐患，进一步提升了产品的可靠度。光源尺寸变小，光密度变高也简化了二次光学规划的难度。由于CSP封装去除了基板/支架和金线，使得其成本得到大幅下降。

但是CSP封装也存在必定技能难题，如：CSP产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大i，SMT贴装技能要求较高等等。CSP免封，装关于灯具厂家的使用归于全新的课题，仍有许多问题尚待处理。

近年出现的UVC-LED紫外灯，因具有小尺寸、低功耗、环境友好、即开即亮等显著优势，在许多应用场景中显现出替代銾灯的趋势，如家用、商用净水器杀菌抑菌、冰箱冷藏室杀菌抑菌、洗衣机杀菌、空调杀菌、智能马桶杀菌等，越来越多的应用搭载UVC-LED杀菌方案。

相对于銾灯紫外灯，UVC-LED能量密度更高，便于在小尺寸密闭空间使用，能够做到人机共存，克服了传统銾灯紫外灯工作过程中必须清空人员与动物的缺点，使UVC-LED的应用具备巨大的想象空间。

从目前公布的研究结果看，新型冠状病毒可以通过气溶胶传播，使用紫外线对空气进行杀菌消毒，是避免气溶胶病毒传播的有效手段。笔者在之前的工作中，曾做过这样一组实验，将UVC-LED安装在空调的进风口，UVC-LED的发光面正对着空调壳体围成的空腔，打开空调并开启UVC-LED进行杀菌测试，蕞高获得了超过90%的杀菌效率。